拆焊台

产品特点: ● 采用*的红外线拆焊技术。 ● **红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可*操作本机。  ● *拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。 ● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x120mm。  ● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。  ● T-862++完**满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。 产品参数： 电源电压:AC220V  50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）； 额定功率:800w; 预设温度:100℃-350℃;  发热元件:红外线光源. 装机步骤：  1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。  2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。  3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架，使导柱对准底盘相应螺母，旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。  4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。  使用方法: 
1、开机：①、检查灯体及电源线是否连接好。    ②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。③、前面板三个开关，分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅电烙铁工作，当线路板采用热熔胶粘贴时，可开启预热盘熔胶，否则建议采用相应措施为宜，熔胶温度不宜过高，一般为100-120℃为宜。2、拆焊：①、线路板的放置。将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦架旋钮，使芯片垂直对准灯体的焦斑；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。②、调节灯体温度峰值。根据拆焊芯片大小，适当调节灯体输出温度峰值，温度峰值由100-350℃可调；折小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm时，可调节温度峰值到240-320℃，拆大于30x30mm芯片时调到350℃，此时灯体保持直射，此时红外线光较强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。 ③、不同灯头的选取。灯体较小光斑直径为15m